新能源汽車作為重點扶持的新興產(chǎn)業(yè)，發(fā)展新能源汽車已經(jīng)成為保障能源安全和轉(zhuǎn)型低碳經(jīng)濟的重要途徑?？刂破髯鳛樾履茉措妱悠嚨娜蠛诵募夹g(shù)之一，其未來的發(fā)展趨勢是高功率密度、高度集成化、輕量化。
1、結(jié)構(gòu)設(shè)計與電氣原理
為了實現(xiàn)高功率密度，充分利用控制器內(nèi)部的體積，同時兼顧裝配和制造簡捷，控制器主要通過研究IGBT模塊、驅(qū)動電路、薄膜電容器、高效散熱器的高度封裝集成，實現(xiàn)了功率部件的直焊互連集成設(shè)計與焊接工藝，為整車高溫、高濕、振動等復(fù)雜環(huán)境條件下電機控制器的可靠性提供保障，同時提升了電機控制器功率密度水平。
2、IGBT模塊和膜電容器
（1）IGBT模塊
在設(shè)計控制器時采用扁平化的雙面焊接單面散熱IGBT模塊實物，該IGBT的電壓為750V，電流為800A，比傳統(tǒng)的IGBT體積小，模塊內(nèi)部芯片采用雙面焊接結(jié)構(gòu)設(shè)計，在功率模塊熱阻上遠小于平面型結(jié)構(gòu)，同等條件下大大提升了功率模塊的輸出容量，提高了功率密度。
為了減小模塊與電容器之間的寄生電感以及改善模塊與電容器連接空間，縮短模塊與電容器之間的連接線路，開展了電容器與功率模塊的連接技術(shù)研究。為了進一步減小電路所需薄膜電容器的額定電壓和容量，同時提高電容器的耐電流水平，從而達到減小電容器體積的目的。
為了確認(rèn)薄膜電容器減少容值體積和改善電感以后的熱可靠性，需要進一步對薄膜電容器開展熱仿真分析。根據(jù)控制器整機運行環(huán)境條件，薄膜電容器底面溫度設(shè)定為80℃，周圍環(huán)境溫度設(shè)定為85℃，使用仿真軟件對薄膜電容器進行熱仿真。
3、冷卻結(jié)構(gòu)設(shè)計與仿真
IGBT模塊在運行狀態(tài)下會產(chǎn)生大量的熱損耗。需要用相應(yīng)的散熱結(jié)構(gòu)增加熱交換面積，帶走模塊所產(chǎn)生的熱量。考慮到過高的溫度會縮短IGBT的壽命并可能降低整個控制器在使用過程中的可靠性，該款控制器需要對散熱系統(tǒng)進行可靠性分析，在目前散熱分析中，主要通過仿真軟件計算IGBT在不同工況下的最高溫度以及后續(xù)樣機的驗證分析。從散熱仿真結(jié)果可以看出，模塊在峰值工況下芯片的最高溫度為131.05℃，IGBT模塊長期穩(wěn)定運行的耐溫為150℃，在使用要求范圍內(nèi)。
4、臺架試驗
為了確保電機控制器能夠在整車的不同工況下平穩(wěn)的運行，同時，使該控制器具有經(jīng)濟適用性，對所設(shè)計控制器制作樣機，對系統(tǒng)進行系統(tǒng)性能測試，并對控制器效率進行測試，冷卻液溫度設(shè)定為65℃。
（1）系統(tǒng)性能測試
在設(shè)計電機控制器效率MAP與系統(tǒng)效率MAP測試時，電動工況下，控制器最高效率為97.82%，系統(tǒng)最高效率為94.69%；發(fā)電工況下，控制器最高效率為98.23%，系統(tǒng)最高效率為94.83%；控制器效率大于90%的高效區(qū)面積占84.66%，系統(tǒng)效率大于80%的高效區(qū)面積占83.56%。
（2）溫升測試
在功率密度得到提高的同時，IGBT產(chǎn)生的熱量也迅速增加，因此要著重關(guān)注IGBT本身的溫升效果。對控制器進行溫升測試。在峰值工況下模塊內(nèi)部溫度傳感器的最高溫度為95℃，由此反推IGBT芯片的最高溫度不會超過120℃，低于IGBT芯片結(jié)溫150℃，可長期運行。
